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        隨著科技的演進,FPC線路板的尺寸也越來越小

        隨著科技的演進,FPC線路板的尺寸也越來越小

        發布日期:2022-03-24 作者: 點擊:

        對學電子的人來說,在電路板上設置測試點(testpoint)是在自然不過的事了,可是對學機械的人來說,測試點是什么?


        基本上設置測驗點的意圖是為了測驗電路板上的零組件有沒有契合標準以及焊性,比如說想查看一顆電路板上的電阻有沒有問題,Z簡略的辦法便是拿萬用電表量測其兩頭就能夠知道了。


        但是在大批量出產的工廠里沒有辦法讓你用電表漸漸去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、乃至是IC的電路是否正確,所以就有了所謂的ICT(In-Circuit-Test)自動化測驗機臺的呈現,它運用多根探針(一般稱之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)一起觸摸板子上一切需求被量測的零件線路,然后經由程控以序列為主,并排為輔的辦法循序量測這些電子零件的特性,一般這樣測驗一般板子的一切零件只需求1~2分鐘左右的時刻能夠完結,視電路板上的零件多寡而定,零件越多時刻越長。


        但是假如讓這些探針直觸摸摸到板子上面的電子零件或是其焊腳,很有可能會壓毀一些電子零件,反而拔苗助長,所以聰明的工程師就發明晰「測驗點」,在零件的兩頭額定引出一對圓形的小點,上面沒有防焊(mask),能夠讓測驗用的探針觸摸到這些小點,而不必直觸摸摸到那些被量測的電子零件。

        線路板生產公司

        前期在電路板上面還都是傳統插件(DIP)的時代,確實會拿零件的焊腳來當作測驗點來用,因為傳統零件的焊腳夠健壯,不怕針扎,但是常常會有探針觸摸不良的誤判景象產生,因為一般的電子零件通過波峰焊(wave soldering)或是SMT吃錫之后,在其焊錫的外表一般都會構成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜,這層薄膜的阻抗十分高,常常會形成探針的觸摸不良,所以其時常??梢姰a線的測驗作業員,常常拿著空氣噴槍拼命的吹,或是拿酒精擦洗這些需求測驗的當地。


        其實通過波峰焊的測驗點也會有探針觸摸不良的問題。自SMT問世以來,由于SMT的部件往往過于脆弱,無法承受測試探頭的直接接觸壓力,因此極大地改善了測試誤判的情況,并加重了測試點的使用負擔。不僅保護零件不受損壞,而且間接地大大提高了測試的可靠性,因為錯誤判斷較少。


        隨著科技的演進,FPC線路板的尺寸也越來越小,小小的FPC電路板光要擠下這么多的電子零件都已經有些吃力了,所以測試點占用電路板空間的問題,經常在設計端與制造端之間拔河,不過這個議題等以后有機會再來談。測驗點的外觀一般是圓形,因為探針也是圓形,比較好出產,也比較簡單讓相鄰探針靠得近一點,這樣才能夠添加針床的植針密度。


        1. 運用針床來做電路測驗會有一些組織上的先天上約束,比如說:探針的Z小直徑有必定極限,太小直徑的針簡單折斷毀損。


        2. 針間間隔也有必定約束,因為每一根針都要從一個孔出來,并且每根針的后端都還要再焊接一條扁平電纜,假如相鄰的孔太小,除了針與針之間會有觸摸短路的問題,扁平電纜的干與也是一大問題。


        3.某些高零件的旁邊無法植針。假如探針間隔高零件太近就會有磕碰高零件形成損害的危險,別的因為零件較高,一般還要在測驗治具針床座上開孔避開,也直接形成無法植針。電路板上越來越難包容的下一切零件的測驗點。


        4.由于板子越來越小,測試點多寡的存廢屢屢被拿出來討論,現在已經有了一些減少測試點的方法出現,如Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等;也有其它的測試方法想要取代原本的針床測試,如AOI、X-Ray,但目前每個測試似乎都還無法100%取代ICT。


        關于ICT的植針能力應該要詢問配合的治具廠商,也就是測試點的zui小直徑及相鄰測試點的zui小距離,通常多會有一個希望的zui小值與能力可以達成的zui小值,但有規模的廠商會要求zui小測試點與zui小測試點間距離不可以超過多少點,否則治具還容易毀損。


        本文網址:http://www.cdjjpm.com/news/673.html

        關鍵詞:線路板生產公司,線路板廠家價格,線路板開發

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