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        什么是高頻板?什么是TG值?

        什么是高頻板?什么是TG值?

        發布日期:2022-01-21 作者: 點擊:

        電子設備的高頻化是一種發展趨勢,特別是隨著無線網絡和衛星通信的日益發展,信息產品向高速、高頻化發展,通信產品對無線音頻、視頻和數據進行標準化。我要去。大容量高速傳輸。因此,新一代產品的開發需要高頻板,而衛星系統、手機接收基站等通信產品必須使用高頻電路板,未來幾年必然會得到快速發展,高頻基板就會大量需求。


        (1)高頻電路板基材與銅箔的熱膨脹系數必須相同。如果它們不匹配,銅箔會在熱變化過程中分離。

        (2)高頻電路板 電路板吸水率低,吸水率高,會產生介電常數和介電損耗。

        (3)高頻電路板 電路板的介電常數(Dk)必須小而穩定。一般來說,越小越好。信號傳輸速率與材料的介電常數的平方根成反比。高介電常數會延遲信號傳輸,這很可能會發生。

        (4)高頻電路板 板料的介電損耗(Df)要小,主要影響信號傳輸的質量。介電損耗越小,信號損耗越小。

        (5)高頻電路板 板料的其他耐熱性、耐化學性、耐沖擊性、剝離強度等也必須良好。一般而言,高頻可定義為 1GHz 以上的頻率。目前,Z常用的高頻電路板是聚四氟乙烯(PTFE)等氟基介質板。這通常稱為 Teflon,通常用于 5GHz 以上。此外,還使用FR-4或PPO板,可用于1GHz到10GHz的產品。


        PCB電路板材料TG表示耐熱性

        Tg點越高,壓制板時的溫度要求越高,壓制的板越硬越脆,在一定程度上影響直接加工中機械鉆孔的質量(如果有的話)。普通Tg超過130度,High-Tg一般超過170度,中Tg超過150度。電路板的Tg提高,涵蓋了耐熱、防潮、耐化學性、穩定性等方面,印制電路板的功能不斷提高。TG值越高,板的耐熱性越高。高 Tg 應用被廣泛使用,尤其是在無鉛錫噴涂工藝中。

        工業控制板開發

        所以普通的FR-4與高Tg的FR-4的差別是在熱態下,尤其是在吸濕后受熱下,其材料的機械強度、尺寸牢穩性、粘接性、吸水性、熱分解性、加熱膨脹性等各種事情狀況存在差別,高Tg產品表面化要好于平常的的PCB基板料料,近年來,要求制造高Tg線路板的客戶一年一年地增多。

        1.基板由固態融橡膠態流質的臨度,叫Tg點即熔點。

        2.Tg點越高表明板壓合的時度要求越高,壓出來的扳手也會比較硬和脆,一定程度上會 影響后工序機械鉆孔(假如有的話)的品質以及運用時電性特別的性質。

        3.Tg點是基材維持剛性的無上溫度(℃)。也就是說平常的PCB基板料料在高溫下,不惟萌生軟化、 變型、熔化等現象,同時還表如今機械、電氣特別的性質的急速減退

        4.普通Tg的板料為130度以上,High-Tg普通大于170度,中常Tg約大于150度;基板的Tg增長了,印制線路板的耐熱性、耐潮潤性、耐化學性、耐牢穩性等特點標志都會增長和改善。TG值越高,板料的耐溫度性能越好,特別在無鉛噴錫制程中,高Tg應用比較多。


        現階段高頻電路板的板料分三類:環氧樹脂、PPO樹脂、氟樹脂、環氧樹脂Z便宜,氟樹脂Z貴,介電常數、介電損耗、吸水率和頻率特性??紤]到這一點,氟樹脂Z好,環氧樹脂次之。如果產品的涂覆頻率超過10GHz,則只能涂覆氟樹脂印刷電路板。顯然,氟樹脂高頻板的性能遠高于其他板,但缺點是成本高、剛性低、熱膨脹系數高。在聚四氟乙烯(PTFE)的情況下,大量無機物質(如二氧化硅SiO2)和玻璃布用作增強填料,以增加基材的剛性并抑制熱膨脹以提高性能。


        另外,由于聚四氟乙烯樹脂本身分子不活潑,不易與銅箔粘合,因此需要對與銅箔的粘合面進行特殊的表面處理。處理方法是對聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子蝕刻,以增加表面粗糙度,或在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間加一層粘合膜,以提高粘合強度,但可能對介質性能有影響,整個氟系高頻板基板的開發,需要有原材料供應商、研究單位、設備供應商、PCB制造商與通信產品制造商等多方面合作,以便跟上高頻電路板這一領域快速發展的需要。


        本文網址:http://www.cdjjpm.com/news/667.html

        關鍵詞:工業控制板開發,智能控制板開發,智能電路板開發

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