有五種選擇控制板焊接的方法，每種方法都有不同的優點：

解決方案1.手動焊接手動焊接適用于產品試制，電子產品的小批量生產，電子產品的調試和維護，以及某些不適合自動焊接的場合。

此方法需要簡單的焊接工具，簡單的焊接步驟且易于掌握，并且主要適用于電子組件引腳不多的情況。

解決方案2.浸焊功能：操作簡單，無漏焊，生產效率高；但是很容易造成錯誤的焊接等缺陷，需要進行焊接以糾正焊點；焊錫槽溫度控制不當會導致印制板升高翹曲，變形，損壞組件。

該程序對焊接工具有更高的要求，對學生而言并不經濟。

解決方案三，波峰焊波峰焊的特點：生產效率高，Z適合單面印刷電路板的大批量焊接；焊接溫度，時間，焊料和助焊劑等可以得到更充分的控制。

但是，波峰焊容易引起焊點橋接現象，這需要維修焊接。該程序對焊接工具有更高的要求，對學生而言并不經濟。

解決方案四，回流焊接（reflow bonding）該技術主要用于SMD組件的焊接。待焊接的部件受到的熱沖擊很小，不會因過熱而損壞；無橋接缺陷，焊點質量高。

該計劃要求使用高級焊接工具，這對學生而言并不經濟，而且焊接技術無法快速掌握。

方案5：接觸焊接（無錫焊接）對于電纜連接端子和其他場合，此方案更實用。它對焊接收音機沒有實用價值，對學生而言也不經濟。